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Flash / Memory Card Substrate Flash / Memory Card Substrate
Flash 封裝用基板,一般應用於手機記憶卡、隨身碟、晶片卡,屬於大眾消費性電子產品. 先豐可提供不同的防悍顏色,任意搭配不同的封裝外殼。對於背面硬金手指光澤亮度可有客製化的亮面或是霧面,提供給消費者更多的選擇。

CMOS Image Sensor Substrate CMOS Image Sensor Substrate
CMOS Sensor 封裝用基板,應用在手機相機鏡頭、網路鏡頭、筆記型電腦內建鏡頭、手紋辨識器..等。特殊的半孔製程,Cavity 成型,無出膠的壓合製程,讓先豐在CMOS Sensor 封裝用基板的供應鏈中佔有一席之地。

Flash / MeLED Substrate LED Substrate
LED 封裝用基板,超薄、超散熱、精度高 為先豐致力發展的主要產品。並可提供多樣化的表面處理,電鍍軟金、電鍍硬金、電鍍銀…等。可滿足不同客戶需求,使其產品更多元化。一般應用在手機按鍵、手機背光及照明用的燈具。