研發成果與研發計畫
一、先豐通訊研發願景：
建立PCB與IC載板之關鍵性技術與製程創新，以提供高密度、高頻、高速及高散熱特殊應用之利基市場，作為技術為導向之供應者。
二、研發技術成果
1. 高密度與高速電路板製作技術
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高層背板(backplane)製作技術
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高速記憶模組電路製作技術
高速記憶模組之傳輸速度高達
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雷射微孔HDI電路板製作技術
利用雷射鑽孔之增層法技術製作高密度電路板
2.
微波通訊產品電路板製作技術
微波通訊為降低訊號傳輸之損失及雜訊，多採用低介電常數與損失系數之特殊材料作為載板。其製作技術有異於傳統之電路板製作。先豐通訊並對高頻發射所產生之高熱發展出獨特之金屬板與電路板結技術。
l 低損失係數微波電路板製作技術
l 高散熱功率放大器用金屬電路板製作技術
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混層介電材料電路製作技術
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先豐通訊微波產品集錦
註:
1.VSAT: Very
Small Aperture Terminals 衛星通訊用碟形天線
2.RF PA: Radio Frequency Power Amplifie
3.LNB: Low
Noise Block Down-Converter 衛星通訊用
4.Tx/Rx: Transmitter/Receiver
3. 先豐通訊光電產品電路板製作技術
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CMOS
image sensor載板製作技術
l 高亮度LED用基板製作技術
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光電產品集錦
4. 設備開發
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全自動sweat bonding生產線開發
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垂直脈衝電鍍銅線開發
為提高鍍銅之高縱深比與盲孔填孔電鍍，特別就脈衝電鍍進行研究，並開發相關設備，如脈衝電鍍電源供應器與不溶性陽極等。
三、研發計畫：
先豐通訊之研發方向可分為三方面:
1.製程技術精進與設備開發：研究範圍有脈衝電鍍、高電流脈衝電源供應器開發與鍍銅不溶性陽極設計製作等研究。
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脈衝電鍍研究
目前印刷電路板之電鍍均以直流電鍍為主。對高縱深比之通孔電鍍常會於轉角處累積過度厚度，產生狗骨頭形狀。脈衝電鍍可消除此現象，對於增層法之盲孔電鍍亦可有填孔效果。
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高電流脈衝電源供應器開發
為有效進行脈衝電鍍生產特別開發高電流脈衝電源供應器提供脈衝電鍍所需。
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鍍銅不溶性陽極設計製作
2.先進技術開發:目前有兩項計畫
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元件整合縮裝技術開發
隨著通訊電子產品日益講究輕薄短小，縮小零組件體積與使用數目遂成為產品的設計與應用重點。 System in Package（系統構裝）具有縮小構裝面積、高速化、開發時程短及生產成本低等優勢，已成為取代傳統個別構裝系統的主流技術。整合型基板強調基板的高功能及整合特性，將被動元件內埋入基板，終極希望能將主動元件及光傳導通路也一起埋入基板。先豐通訊從事內埋式電阻研究多年，今與合正科技及頎邦科技合作開發「微型無線電網路模組整合縮裝技術」。並獲經濟部業界科專補助，開發縮小內藏電容面積及無滷無磷電阻材料進而應用於高密度系統構裝。此技術於國防科技應用上，對於國防M化與航電系統微小化為必要之技術。
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電漿平面顯示器表面濾波模組關鍵技術開發。
先豐通訊正與中科院五所研議PDP(Plasma Display Panel)
之電磁波屏障材料與屏障製作之研究計劃。此材料具有高度透光性和電磁波屏壁作用。此技術於國防科技應用上，對顯示技術(Display Technology)可間接利用。對其他電磁波干擾製作屏障，亦可應用。
3.環保與資源回收計畫:
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蝕刻液回收製作氧化銅粉技術:
蝕刻與電鍍為印刷電路板製造技術不可或缺之程序。在蝕刻製程中，使用蝕刻液將銅箔上之銅咬蝕後，銅以離子狀態進入廢液。電鍍製程中又將銅球溶入電鍍液中，再將銅鍍於印刷電路板。蝕刻廢液含有高濃度之銅離子，若能回收此銅離子回收成有用之銅化合物，再溶於鍍銅電鍍液中。一方面可循環使用銅，降低對日益減少之銅金屬之倚賴；另一方面也可減少對蝕刻廢液之處理費用，降低對自然環境之衝擊。
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貴重金屬回收技術:
對高階之印刷電路板常使用鍍鎳金之製程。對鍍金之電鍍廢液含高濃度之金離子。因此發展金離子回收製程，降低對金之需求，並提高營收。